CSP芯片组件外观检查机
芯片组件外观检测机利用光学检测原理，用程序对CCD成像照片进行分析，实现对芯片组件的表面进行检测的结果，实现自动检测，自动取放的功能。设备运行稳定，可对芯片组件外观瑕疵进行正确识别和判断，完美代替人工在显微镜下进行检测的方案，帮助芯片组件厂商提高品质效率，降低运行成本
设备主要参数
检测项目： 玻璃上下表面白点，污点，划伤，脏污，玻璃边缘崩缺，溢胶，切 割偏移，分层，影像区彩虹横条纹或斜条纹等缺陷。
● UPH：>15000(CSP产品良率90%)；>6500(COM产品良率90%)；
● 漏检：<1%；过检：<3%；
● 相机：1200万pix
● 视野：25×18mm
● 最小检测精度：0.5pixel
● 重复精度：0.5pixel
